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MPS 16 项

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MPSMP20051DN-LF-Z封装:SOIC-8 EP修订:r02

2.5V至5.5V输入、1A低噪声高PSRR线性稳压器,输出从0.8V可调,SOIC-8裸露焊盘封装。

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MPSMP2161AGJ-Z封装:TSOT23-8修订:r02

2.5V至6V输入、2A、1.5MHz同步降压转换器,TSOT23-8封装。

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MPSMP2229GQ-Z封装:QFN14_3x3mm_EP修订:r02

4.5V至21V输入、6A同步降压转换器,外部同步及软启动;QFN-14,裸露焊盘接IN。

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MPSMP2338GTL-Z封装:SOT583修订:r05

4.5V至28V输入、3A同步降压转换器,内置MOSFET,SOT583封装。

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MPSMP2617BGL-Z封装:QFN-20 (3mm x 4mm)修订:r02

带电源路径管理的单节锂电池开关充电器,4.2V充满电压,最高3A充电,QFN-20封装。

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MPSMP28167GQ-Z封装:QFN-16 (3mm x 3mm)修订:r02

2.8V至22V输入、固定5V输出的四开关升降压转换器,最高3A输出受输入电流及工况限制,QFN-16封装。

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MPSMP3429GL-Z封装:QFN-13 (3mm x 4mm)修订:r02

同步升压转换器,启动输入2.7V至13V,输出最高16V;21.5A为内部开关限流,QFN-13封装。

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MPSMP4433GL-Z封装:QFN-16 (3mm x 4mm)修订:r02

3.3V至36V输入、3A同步降压转换器,开关频率350kHz至2.5MHz可编程,QFN-16(3mm×4mm)封装。

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MPSMP4570GF-Z封装:TSSOP-20 EP修订:r02

4.5V至55V输入、3A同步降压转换器,可编程频率与外部同步,TSSOP-20裸露焊盘封装。

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MPSMP5042GJ-Z封装:TSOT23-6修订:r02

4.2V至28V输入、25mA至2A可调限流电子保险丝,集成115mΩ MOSFET,TSOT23-6封装。

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MPSMPM3530GRF封装:QFN47_10x12x4mm修订:r02

4.5V至55V输入、3A集成电感降压模块,输出1V至15V,可同步及软启动;QFN-47。

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MPSMPM3620GQV-Z封装:QFN20_3x5x1p6mm修订:r02

4.5V至24V输入、2A、集成电感同步降压模块,支持轻载省电与强制PWM,QFN-20封装。

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MPSMPM3632CGQV-Z封装:QFN20_3x5x1p6mm修订:r02

4V至18V输入、3A、3MHz强制CCM同步降压模块,集成电感,QFN-20封装。

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MPSMPM3650CGQW-Z封装:QFN24_4x6x1p6mm修订:r02

2.75V至17V输入、1.2MHz集成电感同步降压模块;0.6–1.8V输出6A、1.8–3.3V输出5A,QFN-24封装。

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MPSMPM3833CGRH-Z封装:QFN18_2p5x3p5x1p6mm修订:r02

2.75V至6V输入、3A、集成电感同步降压模块,强制CCM,QFN-18封装。

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MPSMPM54304GMN-0001封装:LGA33_7x7x2mm修订:r02

4V至16V输入四路降压模块;1/2路各3A、3/4路各2A,受整包功耗限制;-0001外部电阻设压,I2C接口。

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